作者： 記者楊曉芳╱台北報導 | 中時電子報 – 2013年8月26日 上午5:30
工商時報【記者楊曉芳╱台北報導】
兩岸4G搭橋開跑，在經濟部指導下，「兩岸通訊產業合作及交流會議」即將在周二、周三在台中召開兩天會議，中國通信企業協會會長暨工信部副部長劉利華擔任該次大陸領團代表人，並在昨（25）日抵台展開企業拜訪行程。
據了解，劉利華將率團參訪IC設計大廠聯發科，而聯發科也將端出首顆TD-LTE的4G晶片，預告年底前出貨。
兩岸今年底前均進行4G頻譜釋出，聯發科有意在4G世代拉近與國際競爭對手高通之間的距離，目前首顆TD-LTE的4G晶片MT6590的研發、測試順利，預計今年底前順利推出，屆時將可搭載目前聯發科所有智慧型手機應用處理器（AP）出貨。聯發科指出，首波4G客戶將以品牌客戶為主。
劉利華此次率團成員包括中國電信、中國移動、中國聯通三大運營商，以及中興、華為、大唐、騰訊等知名的廠商高層代表，雖然行程不公開，但聯發科是台灣目前唯一已具備3G、4G的TD技術的IC設計廠，因此聯發科成了劉利華率團參訪企業，聯發科也將向參訪團介紹目前4G晶片開發進度。
聯發科董事長蔡明介相當看好明年4G為聯發科帶來的機會。他表示，相較於國際競爭對手（意指高通），在2G世代，聯發科是落後10年，在3G世代則是落後6至7年，但聯發科將在今年底會推出4G的晶片，將可以把落差縮短到1至2年。蔡明介進一步指出，對聯發科而言，這不僅是很大的進步，也將有很大的機會可以迎頭趕上。
事實上，聯發科企圖在4G世代能迎頭趕上，將不只依賴大陸市場，亦積極在美國、日本、歐洲等先進國家市場展開4G測試，以達到全球化漫遊需求，因此聯發科這顆符合TD-LTE的4G晶片MT6290，也是符合國際規格，採用包括GSM/WCDMA/TD-SCDMA/TD-LTE/FDD-LTE等多模技術，且能根據客戶需求，定制化推出為3模的大陸版本，或是5模的國際漫遊版本。
聯發科指出，從目前進展來看，4G的研發和測試非常順利，年底前先推出數據晶片（Modem），可搭配客戶既有的應用處理器MT6582、MT6592等銷售，目前並以28奈米製程，預計明年推出系統單晶片，並可進一步向更高階製程邁進。
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