作者： 鉅亨網記者蔡宗憲 台北 | 鉅亨網 – 2013年1月31日 上午10:35
今年封測景氣下半年才可望升溫，不過殺價情況仍會持續劇烈，矽品(2325-TW)董事長林文伯就指出，在中國大陸白牌與電視價格崩盤帶動下，3C產品價格持續下滑，可望激勵消費者購買，但降價的壓力逼著上游零組件價格勢必得跟著配合，這其中也包含封測價格，除此之外，同業間在產品競價也是相當劇烈，儘管產能供應仍吃緊，他預期，今年打線(Wirebond)與覆晶封裝(Flip Chip)的產品平均單價皆將向下走跌，其中覆晶封裝更會逐季下滑。
去年日月光與矽品積極擴充銅打線的產能數量，引發市場與業界擔憂今年產能恐過剩，林文伯指出，打線產能供應還是相當吃緊，並不擔憂過剩，且很多產品還是依賴打線封裝，產出的量還是很大。
覆晶封裝(Flip Chip)的產能同樣也是吃緊，林文伯認為，未來導入該封裝技術的晶片產品只會更多不會更少，除了手機晶片外，部分電元管理IC也採用覆晶封裝的技術，未來數量還會持續擴大。
他指出，儘管產能供應雖吃緊，但同業降價壓力很大，尤其以韓國廠商動作較為積極，加上3C電子產品價格走跌，上游IC降價壓力只增不減。以打線封裝而言，林文伯指出，產能並不會過剩，供應還是吃緊，但價格有壓力，如較舊的打線產品，每年客戶會要求調降價格降幅就高達10-15%。
而覆晶封裝方面，林文伯說，剛開出的產能報價仍有一定利潤，不過業界產能持續開出，價格也逐步有走跌壓力，他預期今年覆晶封裝單價將會逐季下滑，幅度則要看同業降價壓力而定。
林文伯強調，覆晶封裝產能不會過剩，但降價壓力一定有，因3C產品終端價格下滑的速度很快，影響零組件降價壓力加劇，且競爭同業為掌握一定市佔率，殺價只會變成常態，就封測廠而言，只能持續控管成本備戰。
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