日月光矽品 8月營收雙創新高

作者: 記者楊曉芳╱台北報導 | 中時電子報 – 2013年9月10日 上午5:30

工商時報【記者楊曉芳╱台北報導】

通訊、網通晶片需求走強,帶動日月光(2311)、矽品(2325)今年8月皆交出亮麗成績,日月光8月合併營收188.27億元,創下今年以來新高紀錄;矽品則以65.10億元創下歷史新高,由於第3季封測雙雄已連2個月成長,已可確定整季將可優於第2季,旺季不旺疑慮解除。

日月光今年8月EMS及封測材料業績皆同步優於7月表現,其中EMS業務受惠Wi-Fi模組訂單回籠,營收188.27億元,月成長7.4%,優於封測材料的成長動能。

雖然日月光8月的封測材料營收為125.55億元,月成長率僅3%,但單看封測材料營收已創下新高紀錄。受惠於高通、博通、英特爾等國際大廠新晶片陸續推出,預料日月光9月的業績仍可維持8月水準,今年第3季封測材料營收將季成長1~5%,毛利率則可望與第2季的24%持平。

矽品受惠於高通、邁威爾、聯發科等手機晶片封測訂單放量,8月營收65.10億元,創歷史新高紀錄,月成長率6.2%。法人預估,由於索尼、微軟等遊戲機晶片封測需求持續,矽品9月營收仍可守住60億元水準,第3季營收交出180億元的新高成績已不是問題。

矽品林文伯之前提出「半導體第4季景氣不會太差」的看法更令投資人期待了。林文伯認為,今年上半年庫存拉高,第3季開始適度調整庫存,但隨著新款手機及遊戲機將量產出貨,封測廠第3季就算旺季不旺,仍會優於第2季,且因第3季提前庫存去化,第4季景氣不會太差。

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