自由時報 – 2013年9月16日 上午6:12
記者洪友芳／專題報導
高通、Sony、三星等國際大廠陸續推出智慧型手表，蘋果也將跟進，可穿戴式科技產品儼然成為市場熱門焦點，半導體封裝測試龍頭廠日月光（2311）董事長張虔生（見圖，記者洪友芳攝）也看好可穿戴產品發展前景，將持續投入系統級封裝（SiP，System in Package）等高階製程研發，以掌握科技創新發展趨勢的商機，他並預期明年半導體景氣也會不錯。
科技應與生活結合
張虔生認為，科技應用將跟生活緊密結合，智慧型手表就是明顯代表，不只具有手表、拍照與上網功能，還擁有健康監控、運動統計等生活結合的功能，顯見食衣住行已驅動科技越趨創新，往後可能連運動鞋、衣服都會跟電子元件結合，變成可穿戴式科技產品。
近幾年， PC出貨量逐漸降低，智慧型手機、平板電腦等輕薄短小的行動裝置產品取而代之，可穿戴式產品也開始興起。
張虔生表示，針對行動裝置及聯網引發產業變革，日月光早已進行產業整合的佈局，不再只是單純的封測廠，已跨入次系統領域、持續投資銅製程與SiP先進製程，這都跟為了掌握可穿戴式等未來市場商機有關。
日月光研發中心總經理暨研發長唐和明也指出，系統級封裝（SiP）將不只在物聯網、雲端世界扮演關鍵角色，也會成為各類穿戴式產品中整合各電子元件的要角。預期從今年到2016年，雲端、網通到用戶端、各類終端裝置內所需電子晶片，大多會朝向系統級封裝前進，高階應用產品更必要採系統級封裝，日月光在系統級封裝等高階製程將具競爭優勢。
台灣是日月光在高階製程的研發與生產重要基地，日月光上半年已在高雄楠梓加工出口區第二園區動土興建B、C棟新廠，B 棟為廠房大樓，C棟為研發大樓，預計2014年第3季完工，已興建中的A棟今年底將完工投入生產。
在產品規劃上，日月光在第二園區內規劃以高階製程封測生產與研發為主，總投資額達7.57億美元，全部完工量產後，估計可創造10.6億元營收、6300個工作機會。
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