林文伯:PC明年上半年反彈帶動半導體 封測景氣優晶圓代工

作者: 鉅亨網記者蔡宗憲 台北 | 鉅亨網 – 2012年10月30日 下午4:56

IC封測大廠矽品(2325-TW)今(30)日召開法說會,展望景氣後市,董事長林文伯表示,全球經濟情況到第 3 季更為疲弱,但行動裝置相關如平板與智慧型手機產品表現仍相對優異,尤其蘋果、三星與中國大陸品牌廠商產品需求持穩,相關供應鏈動能穩定,而PC影響半導體需求最大,儘管新系統Windows 8上市,但終端產品價格偏高,新作業系統使用者還有適應期,預期買氣將會遞延,不過經歷 2 個季度的庫存修正後,預期明年上半年PC產業景氣可望向上反彈,就封測產業而言,他認為,在通訊產品需求加持,對高階封測的需求將持續走揚,但產能供應仍有限,可望支撐封測景氣走揚,預期明年封測產業景氣表現將優於晶圓代工。

林文伯表示,全球經濟情況不確定性持續提升,到第 3 季更為疲軟,儘管歐債危機已經有趨緩跡象,但全球經濟成長率已受明顯不良影響,連帶也影響今年下半年半導體產業表現。

林文伯強調,半導體受總經面影響走勢疲軟,僅剩行動裝置相關產品,如平板電腦與智慧型手機相關產品推升營運表現,其中以蘋果、三星與中國大陸相關品牌產品動能持續延續,推生供應鏈表現。

不過,林文伯認為,真正影響半導體景氣最大的還是在於PC端需求,儘管各系統廠期望藉Windows 8上市後可帶動第 4 季動能,但目前看來機會愈來愈低,由於新系統產品價格仍偏高,且消費者還需要一些時間去適應,預料買氣會遭遞延。

他預期,PC產業經歷 2 個季度的庫存修正後,明年上半年尤其是第 1 季時將有機會產生一波反彈。

林文伯也說,半導體景氣變動愈來愈劇烈,客戶多以急單方式因應,預料這個情況會將持續反應在封測產業上。

就封測業而言,林文伯認為,明年在通訊產品需求持穩帶動下,高階封測產品需求持續走揚,而產能供應上還是相對不足,因此將可支撐未來幾年封測業景氣,預期明年封測業景氣將優於晶圓代工,他也強調,面對三星競爭,台積電勢必要後段封測廠的協助,而台灣半導體產業晶圓代工與封測業基礎建設完整,且供應鏈也完整,是全球最有機會面對韓國三星之競爭,對產業後市看法正面。

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