林文伯:11、12月有機會接急單 矽品Q4覆晶封裝需求續強

作者: 鉅亨網記者蔡宗憲 台北 | 鉅亨網 – 2013年10月31日 下午5:30

IC封測大廠矽品(2325-TW)今(31)日召開法說會,展望第 4 季,董事長林文伯表示,打線與測試產能利用率預期會較第 3 季下滑,而FCCSP(覆晶封裝)與凸塊的產能利用率(手機晶片使用)則將持續向上走揚,估達90-94%,以單月而言,目前10月看起來還可以,不過11、12月的動能則還不太明朗,但認為有機會見到短單或急單,法人估整季營收降幅約在 5 %上下左右。

林文伯指出,第 3 季打線營收比重達57%,Flip Chip(覆晶封裝)營收比重則約31%,測試約12%,產能利用率依序為95%、80%與91%,預期第 4 季打線與測試的產能利用率會下滑,估達78-82%,而覆晶封裝的利用率則會成長,估達90-94%。

法人認為,矽品第 4 季主要的動能仍來自於手機晶片所需,市場解讀聯發科與高通等相關晶片商第 4 季展望可望偏向正面,林文伯不對特定客戶表示意見,僅強調目前10月訂單動能看起來還可以,11、12月則不太明朗,但看好有機會有短單或是急單。

在產品平均單價方面,林文伯指出,目前產能供應仍吃緊,因此價格壓力也還好,但明年有機會針對主要客戶提供折價的優惠。以第 4 季而言,矽品並未給予公開的營收預估值,法人預估矽品第 4 季營收季減幅度約在 5 %左右。

產能供應上,林文伯指出,第 4 季的產能狀況與第 3 季相同,暫時不會擴產,全年資本支出金額預估在164.5億元,第 4 季預估資本支出約38.3億元,較第 3 季減少許多,明年預期資本支出金額約在100-110億元左右,較今年下滑。

獲利方面,林文伯表示,矽品先前積極改善生產料率,管控材料等效益已逐步反應在獲利上,預期第 4 季營業規模持續穩定,毛利率走勢也將同步持穩,對未來獲利看法正面,而何時可走到25%,他僅表示希望能達成,未表明時間點。

銅打線方面,林文伯指出,第 3 季銅與銀打線的營收占打線比重已達72.4%,未來將緩慢上升,不會有修正的情況,而第 3 季銀打線營收略微下滑,主要是因中國大陸客戶需求放緩所致。

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