作者： 鉅亨網記者蔡宗憲 台北 | 鉅亨網 – 2013年10月31日 下午6:15
封測大廠矽品(2325-TW)今(31)日召開法說會，展望景氣後市，董事長林文伯表示，目前從各半導體大廠對後市的預估來看，多數對第 4 季看法皆偏向保守，預期產業將持續調整庫存，景氣修正幅度將較預期還大，但他認為，第 4 季景氣提前修正，表示明年第 1 季的減幅將會相對較少。至於明年封測景氣，林文伯認為，平板品牌商將持續推出新產品搶攻中國大陸市場，對晶片的需求有增無減，可望推升半導體景氣持續成長，估封測業將有高個位數到低雙位數的成長幅度。
林文伯指出，半導體第 3 季表現多優於預期，不過第 4 季的看法普遍偏向保守，其中以蘋果相關的看法較為正面，而矽品也有吃到，因此可望平衡營運表現。
林文伯強調，封測業第 3 季表現不錯，但預期第 4 季營運也會修正，因「高處不勝寒，而目前 PC市場銷售疲軟，加上智慧型手機動能也不佳，預期第 4 季半導體需求也將變得較不穩定，修正幅度恐比預期大，但預期明年第 1 季季節性修正因已提前發酵，預期減幅將較為減少，估減幅不超過 2 位數。
就明年封測產業景氣而言，他認為智慧型手機與平板電腦的成長性取決於中國大陸市場，根據研調機構預估，明年中國大陸手機市場規模將從今年的3.6億支，成長到4.5億支，看好各品牌商將更積極登陸搶攻市佔率，推出更多新產品，對晶片需求有增無減，有利半導體景氣。
林文伯認為，從晶圓代工龍頭台積電預估明年營收有 2位數的增幅來看，封測產業也可望有高個位數到低雙位數的增幅。
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