林文伯:明年靠大陸行動裝置

作者: 記者涂志豪╱台北報導 | 中時電子報 – 2013年11月1日 上午5:30

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

封測大廠矽品(2325)董事長林文伯昨(31)日表示,由於PC需求疲弱及部分智慧型手機銷售不佳,第4季半導體市場將出現季節性修正,但明年第1季景氣修正幅度可望緩和。

另外,明年全球手機廠將競逐大陸市場,大陸中低價行動裝置的強勁需求,將成為半導體產業明年主要成長動能。

矽品昨日召開法說會,第3季合併營收達190.92億元,較第2季成長8.5%並創下歷史新高,由於產能利用率提升加上成本下降,毛利率季增2.2個百分點至23.1%,營業利益達27.58億元創下歷史新高,亦較第2季大幅成長45.4%。第3季稅後淨利達21.84億元,較第2季成長25.5%,亦較去年同期大增41.1%,每股淨利達0.70元,優於市場預期。

矽品預估第4季覆晶封裝及晶圓凸塊產能利用率將提高到90~94%,但打線封裝及測試的產能利用率將降至78~82%。法人推估,矽品第4季來自高通手機晶片、超微遊戲機處理器等封測訂單續強,但其它晶片接單轉弱,本季營收將介於175~180億元間,較第3季下滑5~8%。

林文伯表示,由各半導體廠或系統廠的營收及業績展望來看,第3季營收及獲利均優於預期,但第4季看法保守,只有一家蘋果預估第4季營收將大幅成長,其它廠商均預估持平。以生產鏈變化來看,第4季上游客戶持續調控及降低庫存水位,10月及11月景氣能見度不佳,但仍可能有短單或急單。

林文伯指出,PC市場仍然疲弱不振,部分智慧型手機銷售不佳,第4季半導體市場需求變得不穩定,會有季節性修正,修正幅度可能會比先前預估的大,但明年第1季的修正就會較緩和。

對於明年半導體市場,林文伯表示,明年行動裝置仍是主要需求來源,智慧型手機及平板電腦的銷售成長動能將來自於大陸市場,如蘋果推出的iPhone 5C策略上就是要搶大陸市占率,各家手機廠明年主力戰場也在於如何搶下一席之地。

林文伯強調,對半導體廠來說,明年的成長動能當然就要靠大陸行動裝置,台灣半導體生產鏈與大陸連動性高,晶圓代工廠及封測廠業績也高度相關,在台積電預期明年仍有兩位數的成長下,封測產業明年也會有高個位數至低二位數百分比的成長。

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