作者： 記者楊曉芳╱台北報導 | 中時電子報 – 2014年2月10日 上午5:50
工商時報【記者楊曉芳╱台北報導】
中國農曆年長假後才剛開工，IC設計廠聯發科董事長蔡明介即赴美國舊金山，將首次登上全球最大科技技術協會IEEE（國際電子技術與電子工程師協會）的技術高峰論壇ISSCC （International Solid-State Circuits Conference）的演講台上，蔡明介將以物聯網為題，主講「雲端2.0：移動終端和通訊之趨勢與挑戰」。
隨著高速傳輸帶動雲端運算進入2.0世代，亦推動「物物互聯、互通」的物聯網時代正式來臨；包括蘋果的iWatch傳出定位於行動健康類別、谷歌眼鏡將可能成為協助警消人員的工作利器、hTC董事長王雪紅預告今年年底會推出穿戴式產品，2014年無疑已是科技界有志一同開啟物聯網時代的元年！
聯發科亦在上個月在美國CES（消費性電子展）發表4G晶片、智慧手表MPU、無線充電晶片等包括穿戴式在內的物聯網相關新晶片，並持續發展多項半導體IC設計新技術，搶搭未來物聯網商機列車。
蔡明介首度登上國際技術論壇扮主講人，亦難掩欣喜心情表示，「IEEE國際固態電路研討會是全球IC設計領域論文發表的最高指標，很榮幸能夠受邀發表專題演說。」。
2014年，聯發科共計有8篇技術論文獲得「IEEE國際固態電路研討會」入選殊榮，此紀錄不僅為台灣第一，更創下半導體產業新高，蔡明介進一步指出，聯發科積極投入創新技術研發，並持續將台灣的研發成果推上世界技術頂尖殿堂，此次多篇論文的獲選，代表著對於我們推動半導體技術突破的肯定。
事實上，聯發科今年邁入第17個年頭，過去10年來已逾30餘篇技術論文獲ISSCC入選，顯示在蔡明介帶領下，聯發科的企業經營理念是以累積高技術作為核心發展市場、追求獲利，以擺脫IC設計產業一代拳王的命運。
聯發科指出，技術發展上近年來強調異質多工技術（Heterogeneous Multi-Processing，簡稱HMP）、中央處理器（CPU）、溫控與低功耗，該技術發展方向獲ISSCC肯定。據瞭解，ISSCC在過去的一年中已接受8篇聯發科技發表的技術論文，其中一篇名為「28奈米最佳低功耗高性能之異質四核心CPU、雙核心GPU之應用」論文獲入選。
另外，聯發科獲得ISSCC入選為發表的論文，分別有「採用40奈米CMOS技術並應用於2G/3G分時多工CDMA多頻段、無電感、無表面聲波濾波器的接收器」、「基於110納米制程的包含一個三模可重構鎖相迴路和一個單通道PICC-PCD接收機的自校準NFC系統單晶片」…等6篇。
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