作者： 記者涂志豪╱台北報導 | 中時電子報 – 2013年1月31日 上午5:30
工商時報【記者涂志豪╱台北報導】
矽品董事長林文伯昨（30）日再開鐵嘴，指出今年半導體市場景氣將先蹲後跳，且未來幾年市場景氣會強勁成長。林文伯說，今年全球經濟將好轉，智慧型手機、平板、筆電、大尺寸電視等3C產品的低價化，將刺激出龐大半導體需求，除了看好下半年景氣，未來2~3年當中，3C產品的新機及換機潮將是一波接著一波。
雖然智慧型手機及平板電腦自去年底熱銷到今年，但日月光及矽品首季營收恐季減逾1成。林文伯表示，去年下半年晶圓代工廠先進製程產能短缺，直到去年底才開出，由於各家系統廠今年主打低價3C產品及機海戰術，至今仍不敢降低晶圓投片量，所以封測業營運首季落底後，就會強勁復甦。
林文伯指出，智慧型手機及平板的生命周期縮短，農曆年後庫存下降，代工需求就會快速提升。而由半導體產業來看，全球經濟今年將好轉，因為各國政權移轉底定，不確定因素趨明朗，消費者及企業較願意花錢，上半年雖仍有美國舉債上限及日圓貶值等影響市場，但下半年就會豁然開朗。
由於未來採購3C產品會變成消費習慣，未來2~3年，3C產品會有一波接著一波的新機換機潮。
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