作者： 鉅亨網記者蔡宗憲 台北 | 鉅亨網 – 2013年2月6日 上午9:30
IC封測矽品(2325-TW)公布 1 月合併營收，達46億元，較12月下滑4.4%，較去年同期下滑5.9%，已連續 3 個月下滑，而矽品第 1 季營運開始進入淡季，1、2月受庫存調整與工作天數雙重因素影響表現弱勢，預期最快 3 月才可望回溫。
矽品董事長林文伯日前在法說會上指出，今年上半年客戶端持續去化庫存，因此影響產業景氣，預期1、2月營收線皆會受到庫存調整與天數不足等因素影響，表現較弱勢，最快 3 月動能才會向上回溫；應用別中通訊與電腦相關略微下滑，消費性電子與記憶體則是明顯減少。
矽品第 4 季下旬就開始受通訊客戶調節庫存因素影響，第 1 季在這個效應影響下，產能利用率也修正，第 1 季估打線利用率降至80-85%，FCBGA降至68-72%，測試也降到68-72%，法人估營收降幅約10-15%，毛利率也預期會下滑。
林文伯對上半年景氣看法偏向保守，認為產業持續進行修正，最快下半年才會回溫，而就整體而言，他認為3C新產品持續推出，包含低價智慧型手機與液晶電視產品，可望有助推升半導體產值持續成長，預期今年封測業全年成長幅度約在高個位數區間，增幅在6-9%。
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