中央社 – 2013年4月10日 上午10:24
(中央社記者鍾榮峰台北10日電)封測大廠日月光12日將舉行高雄廠第二園區動土典禮。業界人士表示，高雄廠第二園區擴建鎖定高階晶片封裝產品，第二園區共計將招募6000名員工。
日月光12日將在高雄楠梓加工出口區第二園區，舉行高雄廠第二園區B棟和C棟動土典禮，日月光集團董事長張虔生將出席主持，典禮也將邀請經濟部部長張家祝、高雄市政府及楠梓加工出口區各界貴賓參與。
業界人士表示，日月光高雄廠第二園區擴建，涵蓋全新研發大樓及 2座新廠，主要聚焦在智慧型手機和平板電腦應用高階晶片封裝產品；研發大樓和 2座新廠都將採用綠建築設計。
業界人士指出，此次擴產計畫鎖定高階封裝產品包括覆晶封裝(Flip Chip)、銅柱凸塊(Copper pillarBump)、矽穿孔(TSV)技術等。
在規劃研發大樓部分，業界人士指出，日月光高雄廠第二園區研發大樓將側重研發高階矽穿孔技術、3DIC技術以及微機電(MEMS)技術；研發大樓也將培育高階半導體封裝人才。
業界人士預估，包括先前的A棟大樓，日月光在高雄第二園區共將招募6000名員工，第二園區總投資金額在 7億美元左右。1020410
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