作者： 記者涂志豪╱台北報導 | 中時電子報 – 2013年5月1日 上午5:30
工商時報【記者涂志豪╱台北報導】
科技大廠對第2季展望愈來愈樂觀！素有鐵嘴之稱的矽品董事長林文伯昨（30）日表示，受惠於低價智慧型手機及平板的強勁需求，本季產能利用率飆上9成以上滿載水準，法人估矽品本季營收將季增19~25％，有機會創下歷史新高。
封測大廠矽品昨天召開法說會，由於提列與美國專利業者Tessera間的訴訟和解費用，導致第1季意外出現虧損，引發與會法人一陣錯愕。
矽品第1季營運表現不佳，合併營收達138.19億元，季減14.4％，由於產能利用率下滑，毛利率下滑4.2個百分點至14.6％，營業利益6.37億元，較去年第4季大減60.2％。矽品因為與Tessera間達成和解，在首季財報提列3,000萬美元的和解費用，因此導致稅後出現2.92億元虧損赤字，每股淨損0.09元。
儘管矽品第1季表現低於預期，但對第2季及下半年的景氣看法卻十分樂觀。矽品董事長林文伯表示，電子零組件在第1季庫存去化完成後，訂單已在季底快速回升，今年半導體需求逐季上揚，主要是受惠於智慧型手機及平板電腦等行動裝置的熱賣。
林文伯指出，大陸等新興市場國家對於低價行動裝置的需求強勁，成長性驚人，雖然是低價的行動裝置，但內建的晶片仍採用28/20奈米及晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP）等先進製程。所以，隨著晶片需求數量的強勁增長，對半導體廠來說，下半年會優於上半年，而以矽品來看，到第4季前的先進製程封測產能均已接單全滿，下半年高階封測產能還可能供不應求。
林文伯透露，矽品第1季FCCSP封測接單金額僅5.9億元，但隨著彰化新產能在第2季後快速開出，到第4季的接單金額可大幅成長到30~40億元規模。法人指出，矽品第2季接單主要是受惠於聯發科手機晶片放量出貨，新客戶高通下半年就會擴大下單，推升矽品今年營收逐季成長。
法人推估，矽品本季營收可望較上季成長19~25％，來到164~173億元區間，有機會創下歷史新高，毛利率也將隨著產能利用率上升而拉高，預估落在19.5~20.5％之間，獲利將回到去年第3季的高水準。
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