作者： 鉅亨網記者蔡宗憲 台北 | 鉅亨網 – 2013年4月30日 下午4:45
IC封測矽品(2325-TW)今(30)日召開法說會，展望第 2 季，董事長林文伯表示，打線封裝(Wire Bond)、覆晶封裝(Flip Chip)(通訊晶片為主)與一般測試產能利用率皆會向上攀升，打線產能利用率最高可達100%，覆晶封裝與測試的利用率最高達85%，法人估營收季增率將達 2 成以上，毛利率也可望回升，營運動能看俏。
林文伯指出，第 2 季有新客戶的訂單挹注推升營收，不過主要成長動能則來自於既有客戶訂單回溫，所有產品線需求皆上揚，其中通訊晶片需求最強，消費性電子需求次之，電腦相關產品也會成長，記憶體則向下減少；法人預估，矽品第 2 季營收增幅可望達到 2 成以上，上看 2 成 5 ，成長率優於同業，毛利率估可回到18-19%，上看 2 成水準。
就各封裝技術利用率而言，林文伯指出，第 2 季打線利用率將達96-100%，覆晶封裝與測試的利用率也向上成長，估達81-85%，皆較第 1 季上揚。矽品第 1 季打線利用率為80%，覆晶封裝與測試的利用率為68%。
就各區域別而言，林文伯指出，中國大陸與台灣客戶需求合計起來比起北美地區的還好許多，而矽品第 2 季也會新增新客戶，對營運產生助益，但整體營運仍以既有客戶需求回升為主，帶動整體利用率上揚。
林文伯表示，全年整體封測產業營運仍維持高個位數的成長預估值，而矽品全年表現將優於產業平均，目前仍維持這個看法，資本支出方面不排除會增加，但還要再觀察後續需求，預期矽品下半年整體表現將優於上半年，對後市看法樂觀。
林文伯強調，下半年的成長動能仍來自高階封裝需求，也就是低價智慧型手機與平板電腦相關通訊晶片需求推升，目前覆晶封裝封測產能需求仍相當強勁，供應也不足夠，第 1 季覆晶封裝的營收約在5.9億元，預估第 4 季會到30-40億元。
在台幣走勢上，林文伯指出，新台幣對美元升貶0.1元，就會影響矽品營收約0.3%，毛利率影響則約0.24%。
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