自由時報 – 2013年5月1日 上午6:14
〔自由時報記者洪友芳／新竹報導〕封測大廠矽品（2325）昨舉行法說會，第1季因提列與Tessera侵權訴訟和解金3000萬美元（近新台幣9億元），拖累稅後虧損2.92億元，每股虧損0.09元，財報大爆冷門；不過，矽品第2季隨著通訊應用的新舊客戶出貨強勁帶動，產能已呈現滿載盛況，法人預估出貨最高將季增25%，毛利率增長達20%左右，董事長林文伯更樂觀指出，下半年還會比上半年好，矽品因應高階產能不足，不排除調高資本支出。
受客戶進入庫存修正與傳統淡季影響，矽品今年第1季營收138.19億元，季減14.4%，毛利率14.6%、營業利益率4.6%，分別較去年第4季的18.8%、9.9%下滑，本業雖維持獲利，但因認列的侵權訴訟和解金，拖累第1季出現虧損。林文伯表示，美國的矽品孫公司SUI與美商Tessera進行長達7年封裝專利侵權訴訟，為避免纏訟下去產生的不確定性，日前決定與Tessera達成和解，並在第1季財報1次認列和解金。
展望第2季，林文伯指出，3月開始已看到客戶急著出貨，低價智慧型手機、平板電腦需求已成為半導體景氣成長的主要動能，台積電（2330）日前法說會的第2季營運高成長及增加資本支出，足以說明半導體需求比預期為佳，他並引用市調機構IDC的預估值，指2013年平板電腦需求將成長48%、智慧型手機也將成長27.2%，尤其中國與開發中國家帶動的中低價位智慧型手機成長力道，將會是未來幾年推升半導體需求的主要動能。
林文伯並強調，Apple、Qualcomm等手機供應鏈近幾季的財報雖顯示ASP（產品平均售價）與獲利下跌，但總出貨量卻維持成長，這也代表晶片出貨量成長，半導體製造供應鏈的需求也會跟著增加，尤其IC性能提高，高階封測的需求更是有增無減，目前客戶已提出到第4季的下單需求量，遠超過矽品產能的供應量，高階封裝產能需求非常龐大，矽品將視5、6月的產能利用情形，不排除提高全年資本支出，以滿足客戶需求，矽品今年資本支出原訂113億元。
林文伯樂觀看待今年半導體產業正步入全面性的好轉，中國、台灣等亞洲設計公司客戶相較之下成長性高，美國的客戶也看到全面性的成長；今年封測業產值約年增5%到10%，矽品成長性將較產業平均幅度為佳。矽品第2季在通訊應用的舊客戶需求加溫帶動下，產能利用率將將大幅提高，打線封裝利用率可望滿載。法人認為，矽品因新舊客戶訂單增加，第2季出貨量將季增達20%到25%，毛利率約達20%左右。
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