作者： 記者涂志豪╱台北報導 | 中時電子報 – 2013年6月6日 上午5:30
工商時報【記者涂志豪╱台北報導】
受惠於高通及聯發科等手機晶片訂單續強，封測大廠矽品（2325）昨（5）日公告5月合併營收達59.78億元，創下43個月來新高。
法人表示，矽品6月營收雖然會因季底盤點原因而小幅下滑，但第2季營收將上看170~175億元並創歷史新高，季增率上修到23~27％，優於先前預估的19~25％。
矽品日前宣布追加今年資本支出預算至149億元，顯示客戶需求超乎預期強勁。法人表示，矽品在手機晶片的接單優於預期，接下來進入PC旺季，包括英特爾、超微、輝達（NVIDIA）等封測訂單亦同步轉強，因此第2季營收超標機率大增，第3季還可續創新高。
矽品第1季營收138.19億元，法人原本預估，第2季營收季增率將達19~25％，來到164~173億元規模，且毛利率亦回升到20％高水準。不過，矽品4月及5月營收強勁成長，5月合併營收達59.78億元，月成長率達6.3％，並創下43個月來新高。
法人推估，6月營收雖然因客戶季底盤點，營收可能小幅下滑，但應可守穩55億元以上，也因此，第2季營收將上看170~175億元並創歷史新高，季增率亦上修到23~27％，明顯優於先前預期，毛利率亦有機會向上突破20％大關。
由於第3季一向是半導體市場旺季，法人也預估，下半年有許多新款智慧型手機面市，平板電腦銷售也將轉強，受惠於手機晶片及ARM應用處理器等強勁需求，矽品第3季營收將逐月走高，目前看來很有機會直接挑戰180億元。不過，矽品不對法人預估數字及客戶接單情況有所評論。
近期中低價智慧型手機及平板電腦銷售依然強勁，上游晶圓代工廠產能全面滿載，尤其12吋廠65奈米以下先進製程需求最強，矽品董事長林文伯在日前法說會中表示，預估第4季高階封測產能可能出現短缺，但短缺情況可能提前在第3季發生，業界人士認為，林文伯「半導體景氣鐵嘴」果然再度成功預測市場變化。
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