林文伯:高階封測產能供不應求

中央社 – 2013年6月14日 上午11:44

(中央社記者鍾榮峰台中14日電)IC封測大廠矽品董事長林文伯表示,半導體產業下半年表現會比上半年好,高階封測需求可逐季成長,相關產能供不應求。

矽品今天召開股東會,林文伯接受採訪表示,目前看來半導體產業下半年表現可比上半年好,高階封測需求可逐季成長,下半年蘋果產品零組件備料,高階晶圓代工供不應求,後段封測產能也供不應求,半導體市場下半年可向上。

展望矽品下半年產能,林文伯預估若今年資本支出到位,加上去年下半年的資本支出,到今年底整體產能可較去年底成長2成到2成5;目前打線封裝(WB)稼動率滿載,晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和測試可維持高稼動率,下半年出貨可正向期待。

展望第3季和第4季,林文伯表示,第3季智慧型手機、平板電腦和遊戲機應用,將是封測產業主要營運動能;第4季目前看來客戶預估訂單仍旺。

矽品自結5月合併營收逼近新台幣60億元,林文伯預估,矽品單月業績突破60億元,指日可待。

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