作者： 記者涂志豪╱台中報導 | 中時電子報 – 19小時前
工商時報【記者涂志豪╱台中報導】
封測大廠矽品精密（2325）董事長林文伯再開鐵嘴，他昨（14）日表示，半導體產業下半年優於上半年，第3季更旺，第4季亦不看淡，高階封測產能下半年供不應求，智慧型手機、平板電腦、新款遊戲機將是下半年3大成長動能。
矽品昨日舉行股東常會。該公司5月合併營收達59.78億元，創下43個月來新高。
林文伯表示，5月營收的表現「早在預期之中」，目前高階封測產能依然供不應求，打線機台利用率滿載，覆晶封裝及測試利用率也位居高檔。因此，6月營收可望續增，月營收重返60億元以上將是「指日可待」。
法人表示，原本市場普遍預估矽品第2季營收將較上季成長19~25％，但若6月突破60億元大關，代表本季營收將達176~178億元間，不僅創下歷史新高，也等於季增率上修到27~29％，明顯優於先前預估。不過，矽品並不對法人預估數字有所評論。
林文伯指出，由於智慧型手機及平板電腦需求強勁，尤其是大陸市場需求特別好，雖然部份IC設計廠5月營收較4月低，但第2季前2個月營收已較去年同期大幅成長，目前看來，半導體產業下半年將會優於上半年，第3季旺季更旺，第4季雖然能見度還不算高，但由客戶給的訂單預估來看，第4季並不會太差。
林文伯還說明，台積電28奈米新產能不斷開出，且大多是應用在行動裝置上，另外，新一代遊戲機也持續推出，加上蘋果開始進行新產品的備料，所以市場景氣向上趨勢沒有改變。
整體來看，智慧型手機、平板電腦、新遊戲機等3大產品線，將是推升下半年景氣續強的主要動能。
矽品日前上調今年資本支出至149億元，林文伯表示，矽品去年到今年的大動作投資，隨著客戶認證陸續結束，新產能將在6月及7月之後開始量產，並對營收產生明顯貢獻，且矽品今年底的總產能，可望較去年底增加20~25％，將是矽品下半年維持業績成長的驅動力。
另外，矽品計畫在中科設立新廠，但目前還沒獲得土地，林文伯說，若年底前不能取得在中科建廠用地，不排除只好到大陸擴建蘇州廠，但仍然希望可以儘快取得建廠用地並啟動建廠計畫。
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