作者： 鉅亨網記者蔡宗憲 台中 | 鉅亨網 – 2013年6月14日 下午12:00
矽品董事長林文伯。(鉅亨網記者蔡宗憲攝)
半導體封測大廠矽品(2325-TW)今(14)日召開股東會，展望景氣後市，董事長林文伯表示，高階封測目前產能供應仍相當吃緊，雖然部分IC設計公司近期 5 月營收向下滑落，不過4、5月合計仍較去年同期成長，顯示市場需求仍熱，而下半年隨著蘋果針對新品開始備料、新遊戲機也將陸續問世，另外既有智慧型手機與平板電腦產品需求帶動，下半年半導體景氣可望較上半年成長。
林文伯指出，日前再度上調資本支出金額，是因行動裝置需求帶動，今年資本支出陸續到位，預期年底矽品整體設備生產力，將較去年底同期增加20-25%，也可創造出同樣增幅的產值，代表半導體封測產能需求仍吃緊。
林文伯表示，目前矽品的打線封裝產能仍在滿載水位，FCCSP與測試產能稼動率也在高水位附近，去年下半年到今年上半年擴充的FCCSP與Bumping新產能，近期則陸續獲得客戶認證，很快就會貢獻矽品營收，對整體下半年樂觀看待。
林文伯指出，今年半導體景氣在下半年新品帶動下，預期可較上半年成長，下半年非蘋陣營將持續推出新產品，蘋果也會針對產品備貨，另外智慧型手機與平板電腦需求動能持強，對相關IC零件需求也將持續增加，景氣需求並沒有往下衰退。
他強調，從台積電(2330-TW)的28奈米製程出貨動能來看，整體景氣仍是向上成長，第 3 季若景氣稍微修正，第 4 季仍可恢復成長，但若第 3 季衝高，第 4 季修正幅度也有限。
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