作者： 記者涂志豪╱台北報導 | 中時電子報 – 2013年7月19日 上午5:30
工商時報【記者涂志豪╱台北報導】
台積電董事長張忠謀昨（18）日表示，已與客戶、設備或矽智財等合作夥伴組成台積電大聯盟（Grand Alliance），晶圓代工市場競爭進入新的階段，台積電大聯盟要全力對抗三星及英特爾等IDM廠。
此舉宣示，張忠謀為了確保台積電在晶圓代工市場的龍頭地位，已決定向三星、英特爾宣戰。
張忠謀年初提出以台積電為核心的大聯盟概念，也就是在台積電開放創新平台（OIP）及生態系統中，結合客戶技術、設備及材料、矽智財、電子設計自動化工具（EDA）等合作夥伴的力量，將製程及晶片生產最佳化。包括電子束檢測設備廠漢微科、晶圓傳載廠家登、矽智財廠力旺、鑽石碟及再生晶圓廠中砂等，均是台積電大聯盟主要成員。
張忠謀表示，過去晶圓代工市場的競爭，是代工廠對代工廠的競爭，或是代工廠對IDM廠的競爭，台積電在這些競爭中仍具優於同業的競爭力。不過，現在晶圓代工市場的競爭已經進入新的階段，未來將是台積電大聯盟與IDM廠的競爭，也就是台積電未來的對手是三星及英特爾，以台積電的技術及布局，相信能夠更具競爭優勢。
張忠謀積極組成台積電大聯盟，並認為三星及英特爾為主要對手，與鰭式場效電晶體（FinFET）技術的世代交替有密切關係。台積電自40奈米以降，都是靠著技術領先競爭對手1~2個世代，才能囊括所有訂單，如台積電去年率先以28奈米量產，領先聯電、格羅方德、三星等對手至少1年時間。
但在3D電晶體世代，英特爾已進入量產階段，且英特爾及三星均計畫在2015年導入14奈米FinFET製程，台積電16奈米FinFET製程也將在2015年投入量產，由此來看，台積電與三星、英特爾間的競爭，並沒有技術領先優勢。
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