中央社 – 2013年7月31日 下午5:11
(中央社記者鍾榮峰台北31日電)IC封測大廠矽品董事長林文伯表示，下半年高階封測產能仍將供不應求，第4季半導體出貨仍有正面發展。
矽品今天召開法人說明會，董事長林文伯表示，由中國大陸帶領的低階智慧型手機風潮，將是今年和未來幾年智慧型手機的消費主要趨勢；今年智慧型手機和平板電腦出貨量，仍有相當大的成長空間；下半年高階封測產能仍將供不應求，第4季半導體出貨仍有正面發展。
林文伯指出，矽品成長動能主要來自台灣和中國大陸的手機製造商，國外手機大品牌的貢獻較少；從最近三星和宏達電銷售情況來看，高階智慧型手機銷售成長趨緩，獲利空間受到擠壓。
他表示，低階智慧型手機成長快速，來自中國大陸的競爭者更多，手機產業生態改變，由中國大陸帶領的低階智慧型手機風潮，將是今年和未來幾年智慧型手機的消費主要趨勢。
林文伯指出，中國大陸和台灣手機產品晶片，主要來自於台積電，矽品在台灣有好的位置，可以提供完整解決方案。
在平板電腦部分，林文伯表示，中國大陸低價白牌平板電腦，銷售數量也在快速成長；從蘋果iPhone、高通晶片第2季銷售數量、安謀和聯發科第2季營收均較去年大幅成長來看，今年智慧型手機和平板電腦出貨量，仍有相當大的成長空間。
不過林文伯指出，智慧型手機和平板電腦有成長量，可是價格不太好，仍呈現「有量沒有價」的情況。
對於台積電預估第4季會有庫存修正，林文伯表示，今年上半年客戶擔心第2季和第3季會重演往年晶圓代工產能短缺窘境，因此爭先恐後下訂單，台積電高階產能順利大量開出，充分滿足客戶需求，交貨加快。
他表示，在今年晶圓代工產能可充分供應下，高階智慧型手機趨緩，低階智慧型手機競爭者眾，造成部分廠商第2季庫存上升，將在第3季進行適度調整。
林文伯表示，矽品下半年產能擴充需視第2季和第3季狀況調整，目前產能利用率在客戶訂單調整時，仍可維持高檔表現。
他指出，低價智慧型手機和平板電腦數量大幅成長，帶動半導體龐大需求，由於IC功能大幅提升，需要高階封測，近2年高階封測產能並未隨高階晶圓代工快速擴充，下半年高階封測產能仍將供不應求，整個半導體需求仍相當穩定。
展望第4季，林文伯表示，第3季提前調整供應鏈庫存，加上第3季知名國際品牌，將陸續推出智慧型手機和平板新機種，加上遊戲機開始出貨，對第4季半導體出貨應有正面影響。1020731
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