中央社 – 2013年1月30日 下午7:04
(中央社記者鍾榮峰台北30日電)IC封測大廠矽品董事長林文伯表示，今年封測產品殺價將成常態，覆晶封裝(Flip Chip)平均產品價格(ASP)將逐季下跌。
矽品今天下午舉辦法人說明會，法人問及今年矽品銅打線封裝以及覆晶封裝產能和ASP走勢，林文伯表示，銅打線封裝產能不會過剩，看好市場需求。
談到價格，林文伯也不諱言，價格崩盤不是只有終端產品，供應鏈都有壓力，現在市場買方不多，傳統打線封裝殺價很兇，一年有1成到1成5的殺價幅度。
對於高階封裝，林文伯表示不擔心覆晶(FlipChip)封裝產能，因為隨著終端3C產品推出，晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)需求可持續強勁，不過隨著產能開出，晶片尺寸覆晶封裝和FC-BGA封裝價格將逐季走跌，客戶殺價可能成為常態。
去年第4季凸塊晶圓和覆晶封裝占矽品整體營收比重約24%，林文伯預估到今年第4季，相關占比可到38%到40%。
林文伯指出，覆晶封裝產品為市場接受，不在於價格，而是功能性。1020130
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