矽品Q2報喜 林文伯看旺下半年

作者: 記者涂志豪╱台北報導 | 中時電子報 – 2013年8月1日 上午5:30

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

封測大廠矽品精密昨(31)日召開法說會,第2季稅後淨利達17.4億元,創下3年半新高,單季每股淨利0.56元,順利由虧轉盈。雖然近期市場對於智慧型手機、平板電腦的銷售成長出現雜音,但素有鐵嘴之稱的矽品董事長林文伯仍樂觀看待下半年。

矽品第2季營收達176.02億元,較第1季成長27.4%,優於市場預估的25%,毛利率大舉拉升6.3個百分點到20.9%,創下3年來新高,稅後淨利達17.4億元,順利由虧轉盈,每股淨利達0.56元,略優於市場預期。

雖然台積電對第3季看法趨於保守,但矽品第3季接單仍然強勁,包括超微為索尼PS4,以及微軟XBOX One等新遊戲機設計的處理器及繪圖晶片擴大下單,高通、邁威爾、聯發科等手機晶片封測訂單持續放量,因此,法人預估矽品第3季營收將季增5~10%,可望創下歷史新高。

對於市場景氣,林文伯表示,三星及宏達電等高階智慧型手機銷售沒有預期好,但大陸低價智慧型手機出貨成長很快,智慧型手機生態正在改變,由大陸帶動的低階智慧型手機風潮,推升出貨量快速增加,由於中國手機採用的晶片多由台積電生產,這讓台灣半導體廠表現優於他國競爭同業。

林文伯表示,台積電認為第4季庫存會有大幅修正,主要是上半年客戶擔心重演去年晶圓代工產能不足惡夢,所以爭先恐後下單,但台積電先進製程產能開出順利,客戶需求獲得滿足,半導體產業又回到「缺貨時訂單暴增、貨足了就不想推庫存」的狀況。

林文伯指出,今年半導體產業的產能足夠支應客戶需求,上半年庫存拉高,第3季開始適度調整庫存,不過,下半年仍有旺季需求,如新款手機及遊戲機將量產出貨,國內外半導體廠均預估第3季營收會較第2季成長,因此封測廠第3季就算旺季不旺,仍會優於第2季,且因第3季提前庫存去化,第4季景氣不會太差。

對於明年展望,林文伯說,以半導體市場環境來看,智慧型手機及平板仍是推升半導體市場成長的主流,PC在半導體市場的主導地位將退居第二線。另外,低價行動裝置會是市場重心,推升出貨量成長,所以半導體市場明年仍會成長。

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