鐵嘴林文伯:封測業上半年落底

東森新聞 – 2013年1月31日 下午4:10

封測雙雄昨天召開法說會,受到通訊晶片客戶開始去化庫存以及電腦及消費性晶片客戶,需求進入淡季的雙重影響,日月光及矽品,對第1季看法保守,半導體景氣鐵嘴,矽品董事長林文伯預估,第1季或者上半年就是封測產業的谷底。

矽品董事長林文伯再開鐵嘴指出,今年半導體市場景氣將先蹲後跳,未來幾年市場景氣會強勁成長,受到庫存過高以及農曆年休假影響,林文伯表示,封測業1、2月會很辛苦,3月就會出現回溫,預估第1季或上半年,就是封測產業的谷底,就今年整體封測業來看,仍將有「高個位數」的年成長,包括晶圓代工在內,這2~3年都會維持成長。

封測雙雄矽品、日月光昨天都召開法說會,對於第1季展望,日月光及矽品看法都很保守,主要是因為支撐去年第4季營收,淡季不淡的手機晶片客戶,在去年12月開始進行庫存調整,預估訂單要到農曆年後才會回流。而在去年營收表現方面,矽品去年第4季稅後淨利達15.6億元,每股淨利0.51元,累計去年稅後淨利達56.2億元,較前年成長16.2%,每股淨利1.82元。至於在日月光方面,因營業費用及稅率上升,去年全年獲利130.91億元,較前年下滑5%,每股淨利達1.71元。

花旗環球證券半導體分析師就指出,矽品和日月光去年第4季獲利優於市場預期,儘管第一季淡季效應明顯,不過也確立為營運底部封裝雙雄,今年毛利率逐季走揚的趨勢並未改變,因此投資評等仍為買進。不過大和資本則認為,日月光首季營運缺乏基本面動能支撐,投資評等由買進降到優於大盤,目標價維持27.4元。

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