作者： 鉅亨網記者蔡宗憲 台北 | 鉅亨網 – 2013年1月30日 下午5:15
IC封測大廠矽品(2325-TW)今(30)日召開法說會，展望第 1 季與全年，董事長林文伯表示，今年3C新品推出數量持續增加，將帶動半導體產業持續向上，而上半年由於客戶仍在去化庫存，因此預期表現相對疲軟，預期下半年封測業動能才會開始升溫，而就第 1 季而言，1、2月受到庫存調整以及工作天數不足影響，因此表現較為弱勢， 3 月才可望回溫。
矽品第 4 季營運表現略微低於原先預期，林文伯指出，主要是因通訊客戶需求不如預期，加上新台幣升值，以及銅打線營收比重攀升，影響整體營收表現不如預期，各產品線中通訊表現僅與第 3 季持平，低於原先向上成長的預期，PC、消費性產品與記憶體產品的營收則與第 3 季持平。
林文伯表示，第 4 季打線利用率約95%，FCBGA80%，測試約80%，第 1 季打線產能利用率預期將達80-85%，FCBGA則達68-72%，測試也達68-72%，全數皆較第 4 季減少，法人估營收降幅約10-15%左右，毛利率也有下滑風險。
林文伯強調，第 1 季產業會很辛苦，其中1、2月受到客戶調整庫存，以及農曆年假期較長等因素影響，營運表現弱勢，預期 3 月動能就會回升，但他對封測業上半年展望仍偏向保守，認為上半年產業仍需修正，並逐步落底，最快下半年景氣就會回升。
他強調，封測由於交給客戶的時間較短，因此客戶要調整庫存，會優先從封測端下手，影響上半年表現，不過他認為今年下游3C產品廠商會推出更多樣化的產品，預期對IC需求將有增無減，也將支持半導體產業成長。
以各產品線而言，林文伯指出，第 1 季通訊、PC等產品皆微幅下滑，消費性與記憶體產品線的降幅則會相對明顯。
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