作者： 鉅亨網記者蔡宗憲 台北 | 鉅亨網 – 2013年1月30日 下午5:55
IC封測大廠矽品(2325-TW)今(30)日召開法說會，展望今年產業景氣，董事長林文伯表示，今年上半年封測產業將會逐步落底，預期農曆年後客戶庫存就會逐步減少，加上總經面持穩，手機、平板電腦等3C產品數量愈來愈多，且如中國大陸白牌平板電腦、以及鴻海(2317-TW)董事長郭台銘推出的低價大電視機，皆使得3C產品採購成為一般消費行為，未來2-3年3C產品換機潮速度將會相當快，可望帶動對半導體乃至封測業的需求提升，短期而言上半年在美國舉債上限議題以及日元貶值因素影響，消費買氣仍受壓抑，預期下半年景氣就會回升，帶動封測產業成長。
林文伯指出，去年第 4 季手機通訊產品客戶需求不無預期，加上個人電腦需求持續疲弱，導致相關零組件庫存水位上升，而封測產業由於交期較短，客戶調節庫存時就會率先調節封測外包產能，去年第 4 季末矽品通訊晶片客戶需求下滑，調節庫存也影響矽品營收走勢。
林文伯指出，今年第 1 季至上半年預期會是封測業谷底，主要有幾個原因，首先是全球經濟景氣逐漸好轉，包含幾個主要經濟體政權移轉的過程已經大致底定，在政經環境趨穩下，終端消費者與企業主的也比較願意花錢。
不過他認為，儘管總經面轉好，但上半年的消費還是因美國舉債上限與日元貶值等因素趨於保守。
再者，林文伯指出，隨著3C產品數量增加將帶動高階晶圓代工製造與封測的需求，他強調，3C產品在中國大陸廠商競相推出白牌平板量產，以及郭台銘推出的低價大電視，使得電視價格大幅走跌帶動下，價格已相當平民化，進而成為每個人的生活必需品，也使得消費者採購3C產品與採購一般消費品一樣。
同時，3C產品持續推陳出新，如手機加入LTE、平板電腦普及、PC軟硬體推陳出新、以及電視走向數位化與智慧化的浪潮，IC的功能只能愈來愈多元，也將使得晶圓製造與封測產能供不應求。
第三點，林文伯認為，台灣的半導體供應鏈具有世界級的競爭力，蘋果要去三星化，也只能找台灣廠商供應，因此他認為，上半年過後台灣半導體與封測產業就會步入成長軌跡，回到成長快速之周期；而就全年而言，他認為封測產業的成長率將偏向高個位數的幅度，增幅在6-9%左右。
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