林文伯:矽品Q2營運爆發

作者: 記者涂志豪╱台北報導 | 中時電子報 – 2014年1月28日 上午5:50

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

封測大廠矽品精密昨(27)日召開法說會,第1季受到淡季影響,產能利用率普遍下滑,預估營收將季減4~8%間,但董事長林文伯表示,庫存去化已經接近尾聲,2014年已開發國家經濟轉佳,PC市場不會再衰退,中低階行動裝置熱賣,對今年半導體市場維持成長樂觀期待。

林文伯強調,智慧型手機及平板電腦仍是今年推升矽品營收及獲利成長的主要動能,第2季後具爆發力,應用在手機晶片或ARM應用處理器的晶片尺寸覆晶封裝(FCCSP)及晶圓凸塊等利用率將回升到90%以上,且預估全年利用率將維持高檔,客戶已要求矽品擴產因應。

矽品去年第4季營收188.44億元、季減1.3%,優於市場預期的175~180億元,但因產能利用率下滑,單季毛利率小幅衰退0.2個百分點至22.9%。受惠於業外匯兌收益增加,單季稅後淨利22.6億元,季增3.5%優於預期,每股淨利0.72元。

矽品2013年全年營收年增7.3%達693.56億元,創下歷史新高,毛利率回升到20.8%,稅後淨利年增5.3%達58.92億元,每股淨利達1.89元。矽品表示,其中包括了去年第1季提列與Tessera間達成和解的費用,約影響每股淨利0.3元。

對於今年第1季展望部份,受到淡季效應影響,首季營收將季減4~8%,來到173.36~180.9億元間,毛利率預估介於19~20.5%間,營業利益降至16~20億元。法人認為,相較於大客戶聯發科的首季展望樂觀,矽品首季業績展望的確「有點淡」。

林文伯表示,今年以來覆晶封裝及晶圓凸塊的產能利用率仍在高檔,打線封裝利用率已慢慢走升,第1季高階封測景氣比預期中好,主要是因為客戶已在去年下半年提前進行庫存調整,現在半導體市場庫存已回復到合理水位。

林文伯指出,整體來看2014年市場景氣,已開發國家經濟已經開始復甦成長,各市調機構對今年經濟看法也偏向樂觀,PC市場經過幾年的成長停滯後,今年將持穩不再衰退。另外,中低階智慧型手機銷售強勁,抵消了高階智慧型手機成長趨緩不利影響,平板電腦仍會有強勁成長,因此半導體產業今年會較去年成長高個位數百分比。

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林文伯:行動通訊市場 今年來電

作者: 洪正吉╱台北報導 | 中時電子報 – 2014年1月28日 上午5:50

中國時報【洪正吉╱台北報導】

IC封測大廠矽品(2325)董事長林文伯表示,今年智慧型手機、平板電腦仍是半導體產業成長動能的主要來源,也是矽品今年成長關鍵推手。矽品去年稅後盈餘為58.92億元,年增5.3%,每股稅後盈餘(EPS)1.89元。

矽品昨日舉行法說會,林文伯指出,去年下半年在行動通訊市場成長帶動下,晶片的需求較預期好,且去年半導體產業積極調整庫存水位,庫存目前也處於合理位置,讓今年半導體產業的展望大幅好轉,預估將比去年好很多。

林文伯預期,在開發中國家需求支撐下,今年全球智慧型手機與平板電腦市場仍可望達到2位數年增率,較整個半導體產業的高個位數年增率好。行動通訊市場的高速成長,也將催升覆晶封裝與晶圓凸塊需求,並推動矽品今年再成長。

林文伯表示,矽品已切入所有手機和平板電腦應用高階封測,目前維持今年資本支出96億元,但近期接到許多客戶要求,未來不排除調整資本支出規模。

至於日月光高雄K7廠對矽品第1季業績影響,林文伯不予評論,他只說,矽品第1季覆晶封裝和凸塊晶圓需求強勁,稼動率相對高檔。但若以第1季平均匯率在新台幣30元兌1美元計算,矽品第1季營業收入將介於173.36億元至180.9億元,相當於季減4~8%。

相對的,第1季營業毛利介於33.1億元至37.05億元,毛利率約在19~20.5%;營業利益預估16.36億元至20.11億元,營益率約9.4%至11.1%。

矽品去年整體營收693.56億元,年增7.3%,毛利率為20.8%、營益率11.4%,毛利率與營益率均較2012年上揚。去年稅後盈餘為58.92億元,年增5.3%,EPS1.89元,符合市場預期。

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矽品Q1營收估季減4%至8%

中央社 – 2014年1月27日 下午4:22

(中央社記者鍾榮峰台北27日電)IC封測大廠矽品今天召開法說會,法人預估矽品第1季業績季減4%到8%,第1季約當毛利率在19%到20.5%。

矽品今天召開線上法人說明會,展望今年第1季,董事長林文伯預估依照目前展望與匯率假設,基於第1季平均匯率在新台幣30元兌1美元情況下,今年第1季營業收入將介於新台幣173.36億元到180.9億元。

林文伯預估,第1季營業毛利介於33.1億元到37.05億元,營業利益將介於16.36億元到20.1億元。

法人預估,矽品今年第1季營收將較去年第4季188.44億元減少4%到8%左右,矽品第1季約當毛利率在19%到20.5%,第1季約當營業利益率估9.4%到11.1%。

從產品稼動率來看,林文伯表示,矽品去年第4季打線封裝產能利用率8成,覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓稼動率96%,測試稼動率89%。

林文伯預估,矽品第1季打線封裝產能利用率在72%到76%,覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓稼動率87%到91%,測試稼動率82%到86%。1030127

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林文伯:Q1高階封測比去年好

中央社 – 2014年1月27日 下午3:42

(中央社記者鍾榮峰台北27日電)IC封測大廠矽品董事長林文伯預估,第1季合併營收在新台幣173.36億元到180.9億元,預估今年第1季半導體高階封測景氣會比去年同期好很多。

矽品下午舉辦線上法人說明會,林文伯預估,依照目前展望與匯率假設,基於第1季平均匯率在新台幣30元兌1美元情況下,今年第1季營業收入將介於173.36億元到180.9億元。

林文伯預估,第1季營業毛利介於33.1億元到37.05億元,營業利益將介於16.36億元到20.1億元。

對於今年景氣,林文伯表示,覆晶封裝(FC)和金屬凸塊(Bumping)產線利用率仍維持高檔,打線產線利用率也持續升高,今年第1季半導體高階封測景氣會比去年同期好很多,主要是去年下半年半導體產業提早控管庫存,加上市場需求比預期好。1030127

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林文伯:半導體業高個位數成長

中央社 – 2014年1月27日 下午3:48

(中央社記者鍾榮峰台北27日電)IC封測大廠矽品董事長林文伯預估,今年半導體產業整體表現可望比預期來的好,應該有高個位數百分點成長。

矽品下午舉辦線上法人說明會,林文伯表示,半導體產業庫存處合理水位,由於預期今年已開發中國家會有較高成長,近期越來越多研究機構對今年全球經濟狀況預測已越來越樂觀。

林文伯指出,雖然PC市場陷於停滯,預估今年PC市場可望止穩,不再衰退;中低階智慧型手機在中國大陸市場和發展中國家持續暢銷,抵銷高階智慧型手機成長趨緩的不利影響,預期今年整體智慧型手機和平板電腦市場可望維持雙位數成長。

林文伯表示,今年半導體產業整體表現,可望比預期來的好,應該有高個位數百分點的成長。1030127

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林文伯:盼今年維持9成配息率

中央社 – 2014年1月27日 下午6:03

(中央社記者鍾榮峰台北27日電)IC封測大廠矽品董事長林文伯表示,希望今年能維持9成股息配發率,還需要董事會通過。

矽品今天舉辦線上法人說明會,林文伯預估,晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)稼動率,到第2季和第3季可維持9成水準,全年可維持高檔。

矽品去年第4季金屬凸塊(Bumping)和覆晶封裝(Flip Chip)封裝營收占比38%,較第3季占比31%明顯成長。

林文伯表示,電腦應用晶片已多數採用覆晶封裝,通訊應用晶片正大幅度轉換到晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)。

展望今年第1季產品線平均銷售價格(ASP),林文伯預估,第1季ASP會微幅下降,大約在低個位數百分點。

在配息部分,林文伯表示,今年希望維持往年9成的股息發放率(payout ratio),可能還有機會增加,相關決定還需要董事會通過。1030127

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林文伯:視需要調整資本支出

中央社 – 2014年1月27日 下午5:00

(中央社記者鍾榮峰台北27日電)IC封測大廠矽品董事長林文伯表示,目前已切入所有手機和平板電腦應用高階封測,未來將視客戶需要調整資本支出規模。

矽品今天舉辦線上法說會,展望今年第1季各產品應用,林文伯預估,第1季通訊應用可上揚,消費電子和電腦應用下滑,記憶體應用微降。

林文伯表示,目前維持今年資本預算新台幣96億元,近期接到許多客戶要求,未來不排除按照客戶需要調整資本支出規模。

林文伯表示,目前矽品已切入所有手機和平板電腦應用晶片高階封測,未來可陸續成長。

法人問及日月光高雄K7廠對矽品第1季業績影響,林文伯不予評論,指出矽品第1季覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓需求強勁,稼動率相對高檔。

林文伯表示,去年第4季FC-CSP業績接近新台幣30億元,今年第1季將隨比例小降。

去年第4季矽品8吋凸塊晶圓月產能5萬4000片,12吋凸塊晶圓月產能7萬7000片;FC-BGA封裝產品月產能2400萬顆,FC-CSP封裝產品月產能4900萬顆。

矽品預估,第1季8吋凸塊晶圓月產能約5萬8500片,FC-CSP封裝產品月產能約5450萬顆,FC-BGA封裝產品月產能約2600萬顆。

展望今年資本支出,林文伯表示,矽品今年資本支出有6到7成投資覆晶封裝(FC)、凸塊晶圓(Bumping)和晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)和相關測試機台,今年也會淘汰約300台舊打線機台、在中國大陸進行產能擴充。1030127

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矽品2.5D 盼明年Q1量產

中央社 – 2013年11月1日 上午7:33

(中央社記者鍾榮峰台北1日電)IC封測大廠矽品董事長林文伯表示,矽品持續切入系統級封裝(SiP)產品;2.5D矽中介層產品,希望明年第1季可量產。

觀察系統級封裝(SiP),林文伯表示,系統級封裝是種封裝概念,晶片以2D、3D的方式,接合到整合型基板;將一個系統或多個系統功能,配置在同一封裝體內。

林文伯指出,系統級封裝可組裝多個晶片,還可作為一個專門的處理器、DRAM、快閃記憶體與被動元件結合電阻器和電容器、連接器、天線等,全部安裝在同一基板上。

林文伯表示,系統級封裝技術包括高容量記憶體模組(MCM)、多功能晶片封裝模組(MCP)、系統級模組(SiP-module)、堆疊式封裝(PoP)、2.5D/3D IC、以及感測模組或照相模組等。

林文伯表示,透過各種技術,矽品持續切入系統級封裝產品;在系統級模組(SiP-module),矽品主要鎖定多晶片SiP-module,工錢相對高,毛利也較高;蘋果A5和A6晶片,採用堆疊式封裝(PoP)。

林文伯表示,矽品投入2.5D矽中介層(siliconinterposer)產品,已送樣給客戶,希望明年第1季可量產。1021101

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矽品Q3EPS0.7元 明年看好

自由時報 – 2013年11月1日 上午6:11

〔自由時報記者洪友芳/新竹報導〕封測大廠矽品(2325)董事長林文伯昨指出,受到半導體需求不穩定影響,第四季產業景氣將出現較大的季節性修正幅度,明年第一季相對修正幅度會趨小,他認為明年半導體產業景氣會相當好,尤其封測業營收將可年增高個位數到低兩位數百分比。

矽品昨舉行法說會,林文伯對景氣的預估向來受法人重視,他對第四季展望雖趨保守,對對明年景氣卻樂觀,他表示,未來智慧型手機與平板電腦的成長,主要取決中國市場的成長,蘋果新推出iPhone 5S及5C手機,即是為了搶占中國智慧型手機市場,市調機構預估明年中國智慧型手機銷售量將年增25%,預估各家廠商將持續進攻中國主戰場,這對半導體業成長大有幫助。

在中國的行動裝置市場需求續成長的帶動下,林文伯認為,上游的晶圓代工大廠台積電(2330)才會預估明年營收將季增兩位數,下游的封測廠也會跟著受益,他預估明年封測業營收也將會有高個位數到低兩位數成長幅度。

矽品昨並公布第三季財報,表現亮眼,第三季合併營收190.92億元,季增8.5%、年增13.3%,創歷史新高;毛利率23.1%,較第二季20.9%、去年同期的19.6%明顯提高,也是近4年單季新高;營業利益率14.4%,較第二季10.8%、去年同期的11.2%為高;稅後盈餘21.84億元,季增25.5%、年增41.1%,每股盈餘0.7元,第二季為0.56元、去年同期0.5元。前3季累計稅後盈餘36.33億元,每股盈餘1.17元。

林文伯預估矽品第四季打線及測試產能利用率皆會下滑,但手機應用的覆晶封裝(FC)及凸塊晶圓產能利用率會從上季8成提高到9成以上。

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林文伯:明年靠大陸行動裝置

作者: 記者涂志豪╱台北報導 | 中時電子報 – 2013年11月1日 上午5:30

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

封測大廠矽品(2325)董事長林文伯昨(31)日表示,由於PC需求疲弱及部分智慧型手機銷售不佳,第4季半導體市場將出現季節性修正,但明年第1季景氣修正幅度可望緩和。

另外,明年全球手機廠將競逐大陸市場,大陸中低價行動裝置的強勁需求,將成為半導體產業明年主要成長動能。

矽品昨日召開法說會,第3季合併營收達190.92億元,較第2季成長8.5%並創下歷史新高,由於產能利用率提升加上成本下降,毛利率季增2.2個百分點至23.1%,營業利益達27.58億元創下歷史新高,亦較第2季大幅成長45.4%。第3季稅後淨利達21.84億元,較第2季成長25.5%,亦較去年同期大增41.1%,每股淨利達0.70元,優於市場預期。

矽品預估第4季覆晶封裝及晶圓凸塊產能利用率將提高到90~94%,但打線封裝及測試的產能利用率將降至78~82%。法人推估,矽品第4季來自高通手機晶片、超微遊戲機處理器等封測訂單續強,但其它晶片接單轉弱,本季營收將介於175~180億元間,較第3季下滑5~8%。

林文伯表示,由各半導體廠或系統廠的營收及業績展望來看,第3季營收及獲利均優於預期,但第4季看法保守,只有一家蘋果預估第4季營收將大幅成長,其它廠商均預估持平。以生產鏈變化來看,第4季上游客戶持續調控及降低庫存水位,10月及11月景氣能見度不佳,但仍可能有短單或急單。

林文伯指出,PC市場仍然疲弱不振,部分智慧型手機銷售不佳,第4季半導體市場需求變得不穩定,會有季節性修正,修正幅度可能會比先前預估的大,但明年第1季的修正就會較緩和。

對於明年半導體市場,林文伯表示,明年行動裝置仍是主要需求來源,智慧型手機及平板電腦的銷售成長動能將來自於大陸市場,如蘋果推出的iPhone 5C策略上就是要搶大陸市占率,各家手機廠明年主力戰場也在於如何搶下一席之地。

林文伯強調,對半導體廠來說,明年的成長動能當然就要靠大陸行動裝置,台灣半導體生產鏈與大陸連動性高,晶圓代工廠及封測廠業績也高度相關,在台積電預期明年仍有兩位數的成長下,封測產業明年也會有高個位數至低二位數百分比的成長。

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