稼動率

作者： 洪正吉╱台北報導 | 中時電子報 – 2014年1月28日 上午5:50

中國時報【洪正吉╱台北報導】

IC封測大廠矽品(2325)董事長林文伯表示，今年智慧型手機、平板電腦仍是半導體產業成長動能的主要來源，也是矽品今年成長關鍵推手。矽品去年稅後盈餘為58.92億元，年增5.3％，每股稅後盈餘（EPS）1.89元。

矽品昨日舉行法說會，林文伯指出，去年下半年在行動通訊市場成長帶動下，晶片的需求較預期好，且去年半導體產業積極調整庫存水位，庫存目前也處於合理位置，讓今年半導體產業的展望大幅好轉，預估將比去年好很多。

林文伯預期，在開發中國家需求支撐下，今年全球智慧型手機與平板電腦市場仍可望達到2位數年增率，較整個半導體產業的高個位數年增率好。行動通訊市場的高速成長，也將催升覆晶封裝與晶圓凸塊需求，並推動矽品今年再成長。

林文伯表示，矽品已切入所有手機和平板電腦應用高階封測，目前維持今年資本支出96億元，但近期接到許多客戶要求，未來不排除調整資本支出規模。

至於日月光高雄K7廠對矽品第1季業績影響，林文伯不予評論，他只說，矽品第1季覆晶封裝和凸塊晶圓需求強勁，稼動率相對高檔。但若以第1季平均匯率在新台幣30元兌1美元計算，矽品第1季營業收入將介於173.36億元至180.9億元，相當於季減4~8％。

相對的，第1季營業毛利介於33.1億元至37.05億元，毛利率約在19~20.5％；營業利益預估16.36億元至20.11億元，營益率約9.4％至11.1％。

矽品去年整體營收693.56億元，年增7.3％，毛利率為20.8％、營益率11.4％，毛利率與營益率均較2012年上揚。去年稅後盈餘為58.92億元，年增5.3％，EPS1.89元，符合市場預期。

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中央社 – 2014年1月27日 下午4:22

（中央社記者鍾榮峰台北27日電）IC封測大廠矽品今天召開法說會，法人預估矽品第1季業績季減4%到8%，第1季約當毛利率在19%到20.5%。

矽品今天召開線上法人說明會，展望今年第1季，董事長林文伯預估依照目前展望與匯率假設，基於第1季平均匯率在新台幣30元兌1美元情況下，今年第1季營業收入將介於新台幣173.36億元到180.9億元。

林文伯預估，第1季營業毛利介於33.1億元到37.05億元，營業利益將介於16.36億元到20.1億元。

法人預估，矽品今年第1季營收將較去年第4季188.44億元減少4%到8%左右，矽品第1季約當毛利率在19%到20.5%，第1季約當營業利益率估9.4%到11.1%。

從產品稼動率來看，林文伯表示，矽品去年第4季打線封裝產能利用率8成，覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓稼動率96%，測試稼動率89%。

林文伯預估，矽品第1季打線封裝產能利用率在72%到76%，覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓稼動率87%到91%，測試稼動率82%到86%。1030127

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中央社 – 2014年1月27日 下午6:03

（中央社記者鍾榮峰台北27日電）IC封測大廠矽品董事長林文伯表示，希望今年能維持9成股息配發率，還需要董事會通過。

矽品今天舉辦線上法人說明會，林文伯預估，晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)稼動率，到第2季和第3季可維持9成水準，全年可維持高檔。

矽品去年第4季金屬凸塊(Bumping)和覆晶封裝(Flip Chip)封裝營收占比38%，較第3季占比31%明顯成長。

林文伯表示，電腦應用晶片已多數採用覆晶封裝，通訊應用晶片正大幅度轉換到晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)。

展望今年第1季產品線平均銷售價格(ASP)，林文伯預估，第1季ASP會微幅下降，大約在低個位數百分點。

在配息部分，林文伯表示，今年希望維持往年9成的股息發放率(payout ratio)，可能還有機會增加，相關決定還需要董事會通過。1030127

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中央社 – 2014年1月27日 下午5:00

（中央社記者鍾榮峰台北27日電）IC封測大廠矽品董事長林文伯表示，目前已切入所有手機和平板電腦應用高階封測，未來將視客戶需要調整資本支出規模。

矽品今天舉辦線上法說會，展望今年第1季各產品應用，林文伯預估，第1季通訊應用可上揚，消費電子和電腦應用下滑，記憶體應用微降。

林文伯表示，目前維持今年資本預算新台幣96億元，近期接到許多客戶要求，未來不排除按照客戶需要調整資本支出規模。

林文伯表示，目前矽品已切入所有手機和平板電腦應用晶片高階封測，未來可陸續成長。

法人問及日月光高雄K7廠對矽品第1季業績影響，林文伯不予評論，指出矽品第1季覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓需求強勁，稼動率相對高檔。

林文伯表示，去年第4季FC-CSP業績接近新台幣30億元，今年第1季將隨比例小降。

去年第4季矽品8吋凸塊晶圓月產能5萬4000片，12吋凸塊晶圓月產能7萬7000片；FC-BGA封裝產品月產能2400萬顆，FC-CSP封裝產品月產能4900萬顆。

矽品預估，第1季8吋凸塊晶圓月產能約5萬8500片，FC-CSP封裝產品月產能約5450萬顆，FC-BGA封裝產品月產能約2600萬顆。

展望今年資本支出，林文伯表示，矽品今年資本支出有6到7成投資覆晶封裝(FC)、凸塊晶圓(Bumping)和晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)和相關測試機台，今年也會淘汰約300台舊打線機台、在中國大陸進行產能擴充。1030127

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中央社 – 2013年10月31日 下午9:14

（中央社記者鍾榮峰台北31日電）IC封測大廠矽品董事長林文伯表示，明年資本支出預估在新台幣100億元到110億元左右；明年營收成長條件下，希望明年毛利率可達到25%。

矽品今天下午舉辦法人說明會，林文伯預估，明年資本支出預估在100億元到110億元左右；在明年營收成長條件下，希望明年毛利率可達到25%，公司會朝這個目標努力。

展望整體產線布局，林文伯表示明年計畫增加晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和凸塊(Bumping)產能，球閘陣列載板封裝(FC-BGA)產能不會擴充，明年打線封裝稼動率可維持高檔。

觀察打線封裝，林文伯表示，目前打線封裝產能無需擴充，銅打線和銀打線封裝比重提高，銀打線品質控制較好，中國大陸二線廠商，已多採用銀打線封裝；銀打線封裝毛利率和銅打線封裝相差不多，產品平均價格(ASP)也一樣。

觀察黃金用量，林文伯表示，矽品黃金用量持續下降，今年第3季黃金用量約新台幣7億元；3年前到4年前，單季黃金支出曾到29億元到31億元；目前黃金用量占營收比重，已從數年前的19%，降到目前的4%，黃金對矽品影響逐步減去。

矽品第3季銅打線和銀打線占矽品整體打線營收比重持續超過7成，達到72.4%；第2季此一比例為70.6%。

今年第3季矽品8吋凸塊晶圓月產能6萬1000片，12吋凸塊晶圓月產能7萬7000片；FC-BGA封裝產品月產能2800萬顆，FC-CSP封裝產品月產能4800萬顆。

第3季矽品總打線機台數8121台，增加320台，減少92台；總測試機台數419台，增加12台，減少2台。1021031

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中央社 – 2012年10月31日 下午4:36

(中央社記者韓婷婷台北31日電)仁寶電腦總經理陳瑞聰今天在法人說明會中表示，第4季筆記型電腦(NB)出貨預估呈現低個位數成長，今年全年NB出貨量約在4000萬台左右。

陳瑞聰表示，之前精簡150多位員工後，之後不會再有人事精簡計劃。

陳瑞聰表示，整體市場對第4季NB看法的確偏向保守，主要是Windows 8新系統推出，市場都沒有把握，至少要有2到3週觀察期，看消費者的接受程度。

陳瑞聰坦承，相較以往新機種推出的情況，Win8的新機效應的確沒有過去新機上市的拉貨力道顯著。

至於毛利率部分，陳瑞聰指出，第4季還是有些壓力，第3季毛利率低於第2季，主要是大陸工廠6月開始全面調高工資，加上缺工問題影響；第4季預期毛利率有壓力，但會努力維持獲利率水準。

陳瑞聰預估，仁寶今年第4季NB出貨預估呈現低個位數成長，但明年在新客戶加持下，預估可以呈現高個位數成長，力道應可優於產業平均值。

電視部分，預期明年與今年出貨量相當或個位數成長，平板明年600到800萬台目標，相較今年的200餘萬台有顯著成長；其中Windows系統約占4成，Android系統約占6成。

針對明年整體NB需求狀況，陳瑞聰表示，現階段其實還不是很明朗，也許要等到11月底市場銷售狀況才能有較清楚的判斷。2013年NB與今年相較目前還沒有明確方向，第1季狀況也還不太清楚。

在產能配置上，陳瑞聰表示，基於配合客戶需求，將生產基地擴增到重慶及成都，但整體出貨量沒有成長的基礎下，稼動率降低導致每個廠的生產效率都不佳；規劃在短期內將昆山的5個廠縮減為3個廠集中生產，同時擴增重慶及成都廠產能。1011031

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中央社 – 2013年9月5日 下午5:56

(中央社記者鍾榮峰台北5日電)IC封測大廠矽品自結8月合併營收新台幣65.1億元，不僅突破65億元大關，同時創歷史單月新高。法人預估，矽品第3季營收有機會創歷年單季新高。

矽品自結8月合併營收65.1億元，較7月61.3億元成長6.2%，比去年同期56.47億元大增15.28%。

矽品已經連續3個月單月業績，超過60億元大關；矽品8月業績不僅一舉突破65億元關卡，同時創下歷史單月新高紀錄，打破2007年10月64.7億元的舊紀錄。

法人表示，矽品8月通訊類應用封測量出貨強勁，打線封裝(WB)和覆晶封裝(FC)出貨同步成長。

從客戶端來看，法人表示，矽品8月國內外通訊類客戶拉貨力道同步增溫，手機晶片設計台廠和美系無線通訊晶片設計大廠，拉貨力道相對勁揚。

法人表示，受惠品牌智慧型手機大廠9月新品效應，矽品主要通訊類客戶拉貨強勁，間接帶動矽品8月出貨表現。

累計今年前8月矽品自結合併營收440.61億元，較去年同期428.51億元成長2.82%。

矽品7月和8月自結合併營收已達126.4億元，較第2季176.02億元差距僅不到50億元。

矽品董事長林文伯在先前法說會表示，近期目標要創單季營收歷史新高。上一次單季營收比今年第2季176.02億元要高的一季，是在2008年第3季的178.1億元。

法人表示，矽品歷史單季高點落在2007年第3季的183.1億元。

法人預估，矽品第3季業績較第2季成長幅度，大約在5%到7%左右。矽品9月業績有機會續站上60億元，第3季業績有機會創下歷史單季新高。

展望第3季各產品線表現，法人預估，矽品第3季通訊類封測量可持續微幅向上，消費電子應用封測量表現相對較強，記憶體應用封測量持平，PC類應用封測量可持穩。

展望第3季稼動率，矽品預估第3季打線封裝產能利用率90%到94%，覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓稼動率在78%到82%，測試稼動率在86%到90%。

展望第3季產品出貨表現，矽品先前預估第3季打線機台數、8吋凸塊晶圓、12吋凸塊晶圓月產能將較第2季增加；第3季FC-BGA封裝產品平均維持月產能2800萬顆；第3季FC-CSP封裝產品月產能5100萬顆。

矽品先前表示，FC-CSP封裝產品將是下半年主要成長動能；預估第3季FC-CSP產能可提升50%。1020905

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作者： 鉅亨網記者蔡宗憲 台北 | 鉅亨網 – 2013年8月5日 下午6:25

IC封測大廠矽品(2325-TW)今(5)日公布 7 月營收，達61.3億元，較 6 月再成長2.1%，較去年同期成長10.6%，創下2009年11月以來單月新高，為近 4 年單月新高，也是繼 6 月站上60億元關卡後，連續第 2 個月站穩60億元以上，累計前 7 月營收已達375.5億元，較去年同期成長0.93%；法人看好矽品第 3 季營收可望持續衝高，單季挑戰歷史新高180多億元的紀錄。

矽品甫召開法說會，法人估第 3 季營收約成長5-7%，看法較同業樂觀，毛利率則力守20%水準以上，矽品董事長林文伯表示，希望單季營收可持續衝鋒，再創單季歷史新高。

林文伯指出，雖然產業有庫存調整的情況，但終端品牌廠也不斷推出新產品，備貨潮有利半導體產業發展，而矽品雖然打線稼動率下滑，但產值仍向上提升，其餘如Flip Chip(覆晶封裝)與測試等稼動率，則與第 2 季約略相同，因此在整體產值提升下，營運可望持續向上。

林文伯也強調，期望矽品接下來能持續往單季歷史新高的目標邁進，依照過去矽品表現來看，單季新高約是在180億元以上，矽品 7 月營收達61.3億元，再創2009年11月以來新高，法人指出，第 3 季單季營收上看185-187億元左右，預期可再創高，單月營收可望守在60億元以上。

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作者： 鉅亨網記者蔡宗憲 台北 | 鉅亨網 – 2013年7月31日 下午4:20

IC封測大廠矽品(2325-TW)今(31)日召開法說會，展望第 3 季，董事長林文伯指出，產業雖然有些調整庫存情況，但也有廠商針對新品備貨，預期打線稼動率會較第 2 季下滑，Flip Chip(覆晶封裝)與Bumping(凸塊)稼動率則約與第 2 持平，測試則會上揚，他強調，第 3 季新廠加入生產，因此打線、Flip Chip與Bumping、以及測試產值都會較第 2 季增加，因此整體營收仍可較第 2 季上揚，法人估營收增幅約5-7%，毛利率方面則期望第 3 季毛利率仍可守在20%以上。

林文伯表示，目前產業確實有些廠商調節庫存，不過也有些廠商針對新產品備貨，要看各別客人的情況，例如蘋果就針對新產品建立基本庫存，而部分客戶由於上半年庫存水位建得較多，因此第 3 季持續進行調整。

但他認為，庫存修正是既定的產業循環，並沒有特別嚴重，整體電子產品需求仍是向上增加。

林文伯指出，矽品第 3 季打線產能利用率預期會較第 2 季下滑，而FCCSP與Bumping等產能利用率約與第 2 季持平左右，測試則會上揚，預估第 3 季打線稼動率約90-94%，較第 2 季98%下滑，Flip Chip與Bumping稼動率估在78-82%左右，約與第 2 季的80%持平，測試稼動率則達86-90%，較第 2 季的80%上揚。

雖然部分產能利用率下滑，不過林文伯表示，第 3 季各別產能的產值卻是向上增加，打線預期可增 6 %，Flip Chip與Bumping則可增17%，測試也增加 4 %，因此整體營收可望向上成長。

法人估矽品第 3 季營收約可較第 2 季成長5-7%，表現優於同業；至於毛利率，林文伯指出，第 3 季期望可維持在20%以上水準，而營益率方面，第 2 季有一次性費用的認列，影響營業淨利，第 3 季該項因素消除，在營收規模成長帶動下，營益率看升。

在產能方面，林文伯指出，第 3 季矽品打線機台還會持續擴充，預期總量會達8213台，較第 2 季增加320台， 8 吋BUMPING月產能會達6100萬片，較第 2 季增加600萬片，12吋BUMPING會達8200萬片，較第 2 季增加1200萬片，FCCSP(手機晶片)月產能會達5100萬顆，較第 2 季增加1700萬顆，FCBGA(電腦晶片)則與第 2 季持平，測試機台也將擴充至414台，較第 3 季增加 5 台。

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中央社 – 2013年7月31日 下午4:13

（中央社記者鍾榮峰台北31日電）IC封測大廠矽品董事長林文伯表示，矽品下半年整體成長幅度，會高過整體專業封測代工廠(OSAT)水準。

矽品今天下午舉辦法人說明會，董事長林文伯表示，今年資本支出仍在新台幣149億元左右。

對於資本支出投入後產值效益，林文伯表示，若到第3季底或第4季資本支出全數投入的條件下，每月產值預估可增加到70億元至75億元間。

法人預估，矽品第3季業績較第2季成長幅度，大約5%到7%左右。

展望第3季稼動率，林文伯預估第3季打線封裝產能利用率90%到94%，覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓稼動率在78%到82%，測試稼動率在86%到90%。

林文伯表示，彰化新廠若產能滿載，打線封裝生產力可增加6%，覆晶封裝和凸塊晶圓生產力可增加17%，測試生產力可增加4%；彰化新廠將持續加速凸塊晶圓和晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)產能。

展望第3季產品出貨表現，林文伯預估第3季打線機台數增加320台到8213台，8吋凸塊晶圓月產可到6萬1000片，第3季12吋凸塊晶圓月產能可到8萬2000片，FC-BGA封裝產品平均維持月產能2800萬顆，FC-CSP封裝產品月產能5100萬顆，測試機台增加到414台。

林文伯表示，FC-CSP封裝產品將是下半年主要成長動能，第2季單季FC-CSP封裝營收約13.7億元左右，已較第1季5.9億元大幅成長，預估第3季FC-CSP產能可提升50%；上一次法說會上預估第4季單季FC-CSP封裝營收可到30億至40億的目標，也會持續努力。

在銅打線封裝部分，林文伯表示，第3季開始銅打線和銀打線占矽品整體打線營收比重，將持續在7成以上。

第2季矽品總打線機台數7893台，增加300台，減少212台；總測試機台數409台，增加8台，減少2台。

今年第2季矽品8吋凸塊晶圓月產能5萬5000片，12吋凸塊晶圓月產能7萬片；FC-BGA封裝產品月產能2800萬顆，FC-CSP封裝產品月產能3400萬顆。

矽品第2季打線封裝稼動率在98%左右，覆晶封裝和凸塊晶圓稼動率在80%左右，測試稼動率為80%；第2季銅打線和銀打線占矽品整體打線營收比重超過7成，達到70.6%，第1季此一比例為64.4%。

今年上半年矽品營收314.21億元，較去年同期微減0.8%；上半年毛利率18.1%，去年同期為17%。上半年營業利益率8.1%，去年同期為9.2%；上半年稅後獲利14.48億元，去年同期24.56億元，上半年每股稅後盈餘0.47元，去年同期0.8元。1020731

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